První pohled dovnitř iPhonu SE
První kusy iPhone SE jsou již doručeny svým majitelům a v ChipWorks už se stačili podívat dovnitř a detailně prozkoumat základní desku, tištěný spoj a čipy, 4" iPhonu. Lze potvrdit, že iPhone SE je iPhone 6s nacpaný do těla iPhonu 5, ale pár zajímavých rozdílů uvnitř k vidění je.

V ChipWorks zjistili, že v iPhonu SE je stejný SoC Apple A9 a stejná 2GB RAM LPDDR4 jako v iPhonu 6s. Kus který rozebírali měl SoC Apple A9 vyrobený u TSMC. 16 GB paměti FLASH je od Toshiby.

4" dotykový displej je ovládán čipy BCM5976 Broadcom a Texas Instruments 343S0645 jako v případě iPhonu 5s (iPhone SE nemá 3D touch).

NFC čip a 6-osý senzor akcelerometru a gyroskopu je opět totožný s tím, který nalezneme v iPhonech 6s.

Nový je v iPhonu SE systém pro správu napájení a modul anténního přepínače.

Detailnější rozbor naleznete na stránce zdroje.

První pohled dovnitř iPhonu SE

První pohled dovnitř iPhonu SE

Zdroj: www.chipworks.com

yApple.cz